МАТЕМАТИЧНА МОДЕЛЬ ПРОЦЕСУ ОТРИМАННЯ НЕРОЗЄМНИХ З’ЄДНАНЬ У КОНСТРУКЦІЯХ МЕМС МЕТОДОМ УЛЬТРАЗВУКОВОГО ЗВАРЮВАННЯ
DOI:
https://doi.org/10.30837/bi.2019.2(93).10Ключові слова:
МЕМС, УЛЬТРАЗВУКОВЕ ЗВАРЮВАННЯ, WLP ТЕХНОЛОГІЯ, МАТЕМАТИЧНА МОДЕАнотація
Запропоновано підхід до адаптації процесу отримання нероз’ємних з’єднань методом ультразвукового зварювання в рамках технології пакування МЕМС на рівні пластин. Представлено конструкційне рішення запропонованого підходу, а також математична модель процесу його.Посилання
E. Esashi, “Wafer level packaging of MeMS”, 2009 International Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems Conference (TRANSDuCeRS 2009), Denver, Colorado, 21-25 June, 2009, рр. 9-16.
P1. Eswaran, S. Malarvizhi “MeMS Capacitive Pressure Sensors: A Review on Recent Development and Prospective”, International Journal of engineering and Technology (IJeT), Vol 5 No 3 Jun-Jul 2013, pp. 2734-2746.
Ephraim Suhir, C. P. Wong, Y. C. Lee, “Micro- and Optoelectronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging”,
З.Ю. Готра, “технологія електронної техніки: навч. посібник у 2 т.” – львів: Видавництво Національного університету “львівська політехніка”, 2010. — 884 с.
G. Harman, “Wire Bonding in Microelectronics: Materials, Processes, Reliability,and yield”, 3rd ed., Mcgraw Hill, New york, 2009.
И.Ш. Невлюдов, А.В. Пономарева, А. О. Функендорф, К.Л. Хрусталев, “Математическая модель технологического процесса получения неразъемных соединений в конструкциях роботов модульного типа”. Доклады бГУИР. 2018, №4. – с. 51-57.
V. M. Borshchov, O. M. Listratenko, M. A. Protsenko, “Innovative microelectronic technologies for high-energy physics experiments”, VFunctional materials, vol. 24, pp. 143-153, 2017.
S. Y. Kang, P. M. Williams, T. S. McLaren, and Y. C. Lee, “Studies of thermosonic bonding for flip-chip assembly,” Materials Chemistry Phys., vol. 42, pp. 31–37, 1995
A. Funkendorf, V. Bortnikova, S. Maksymova, M. Melnyk, “Mathematical Model of Adapted ultrasonic Bonding Process for MeMS Packaging,” Ieee XV-th International Conference Perspective Technologies and Methods in MeMS Design (MeMSTeCH), lviv-Polyana, Svalyava, (zakarpattya), ukraine, May 22-26, 2019. – P. 79-82.
J.O. Rawlings, “Applied Regression Analysis”. Pacic grove, CA: Wadsworth & Brooks/Cole, 1988.
E. Harrell Jr., “Regression Modeling Strategies: With Applications to linear Models, logistic and Ordinal Regression, and Survival Analysis” (Springer Series in Statistics), Springer, 2015.
G. Ciaburro “Regression Analysis with R: Design and develop statistical nodes to identify unique relationships within data at scale”, Packt Publishing, 2018.
