МАТЕМАТИЧНА МОДЕЛЬ ПРОЦЕСУ ОТРИМАННЯ НЕРОЗЄМНИХ З’ЄДНАНЬ У КОНСТРУКЦІЯХ МЕМС МЕТОДОМ УЛЬТРАЗВУКОВОГО ЗВАРЮВАННЯ

Автор(и)

  • А. О. Функендорф Харківський національний університет радіоелектроніки, Україна
  • В. О. Бортнікова Укснаб ПрАТ, Україна
  • І. В. Груздо Харківський національний університет радіоелектроніки, Україна
  • Ю. Ю. Черепанова Харківський національний університет радіоелектроніки, Україна

DOI:

https://doi.org/10.30837/bi.2019.2(93).10

Ключові слова:

МЕМС, УЛЬТРАЗВУКОВЕ ЗВАРЮВАННЯ, WLP ТЕХНОЛОГІЯ, МАТЕМАТИЧНА МОДЕ

Анотація

Запропоновано підхід до адаптації процесу отримання нероз’ємних з’єднань методом ультразвукового зварювання в рамках технології пакування МЕМС на рівні пластин. Представлено конструкційне рішення запропонованого підходу, а також математична модель процесу його.

Біографії авторів

А. О. Функендорф, Харківський національний університет радіоелектроніки

Харківський національний університет радіоелектроніки

В. О. Бортнікова, Укснаб ПрАТ

Укснаб ПрАТ

І. В. Груздо, Харківський національний університет радіоелектроніки

Харківський національний університет радіоелектроніки

Ю. Ю. Черепанова, Харківський національний університет радіоелектроніки

Харківський національний університет радіоелектроніки

Посилання

E. Esashi, “Wafer level packaging of MeMS”, 2009 International Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems Conference (TRANSDuCeRS 2009), Denver, Colorado, 21-25 June, 2009, рр. 9-16.

P1. Eswaran, S. Malarvizhi “MeMS Capacitive Pressure Sensors: A Review on Recent Development and Prospective”, International Journal of engineering and Technology (IJeT), Vol 5 No 3 Jun-Jul 2013, pp. 2734-2746.

Ephraim Suhir, C. P. Wong, Y. C. Lee, “Micro- and Optoelectronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging”,

З.Ю. Готра, “технологія електронної техніки: навч. посібник у 2 т.” – львів: Видавництво Національного університету “львівська політехніка”, 2010. — 884 с.

G. Harman, “Wire Bonding in Microelectronics: Materials, Processes, Reliability,and yield”, 3rd ed., Mcgraw Hill, New york, 2009.

И.Ш. Невлюдов, А.В. Пономарева, А. О. Функендорф, К.Л. Хрусталев, “Математическая модель технологического процесса получения неразъемных соединений в конструкциях роботов модульного типа”. Доклады бГУИР. 2018, №4. – с. 51-57.

V. M. Borshchov, O. M. Listratenko, M. A. Protsenko, “Innovative microelectronic technologies for high-energy physics experiments”, VFunctional materials, vol. 24, pp. 143-153, 2017.

S. Y. Kang, P. M. Williams, T. S. McLaren, and Y. C. Lee, “Studies of thermosonic bonding for flip-chip assembly,” Materials Chemistry Phys., vol. 42, pp. 31–37, 1995

A. Funkendorf, V. Bortnikova, S. Maksymova, M. Melnyk, “Mathematical Model of Adapted ultrasonic Bonding Process for MeMS Packaging,” Ieee XV-th International Conference Perspective Technologies and Methods in MeMS Design (MeMSTeCH), lviv-Polyana, Svalyava, (zakarpattya), ukraine, May 22-26, 2019. – P. 79-82.

J.O. Rawlings, “Applied Regression Analysis”. Pacic grove, CA: Wadsworth & Brooks/Cole, 1988.

E. Harrell Jr., “Regression Modeling Strategies: With Applications to linear Models, logistic and Ordinal Regression, and Survival Analysis” (Springer Series in Statistics), Springer, 2015.

G. Ciaburro “Regression Analysis with R: Design and develop statistical nodes to identify unique relationships within data at scale”, Packt Publishing, 2018.

##submission.downloads##

Опубліковано

2019-12-02